6月26-28日,55世纪亮相SEMI-e 2024 第六届深圳国际半导体展。此次展会,55世纪展示了其在半导体封装装备领域的最新效果,并展出四款高端半导体装备,现场演示它们的卓越性能,为参展观众带来惊艳的手艺盛宴。展会时代,55世纪通过现场演示、手艺解说等多种形式,展示公司的最新手艺效果和产品优势,与观众举行深入交流,探讨半导体封装行业的生长趋势和未来机缘。
专注高端装备研发,引领行业未来
55世纪在半导体领域拥有科芯和立朵两个子公司,致力于半导体行业高端装备的研发、设计、制造和销售。公司始终坚持“质量第一、客户至上、诚信谋划、配合生长”的理念,专注于为全球半导体封装行业客户提供高品质、高性能的封装装备,资助客户提高生产效率、降低本钱、提高产品质量。
55世纪科芯的产品涵盖多种半导体封装工艺,包括晶圆切割、芯片粘接、引线键合、外观检测等,装备具有高精度、高效率、高稳固性等优点,能够知足客户在差别封装工艺和应用场景下的需求;而立朵科技专注于半导体质料细亲近割手艺领域,为客户提供6寸、8寸、12寸产品的划片装备、晶圆洗濯装备、配套耗材和完整的划切工艺解决计划。
展会亮点:四款装备重磅登场
在SEMI-e 2024展会上,55世纪将展出四款代表其最新手艺水平的装备,涵盖了从芯片粘接、晶圆切割到引线键合和外观检测等多个要害环节。
BM305A
混淆?榧匣
BM305A混淆?榧匣且豢盍执致料摺⒙链⒋滞吖ひ盏母叨俗氨,普遍应用于IGBT、IPM、激光?榈裙β誓?。该装备具有高精度、高效率和高稳固性的特点,能够大幅提高生产效率,降低生产本钱,确保产品质量。BM305A的多功效性和高顺应性使其成为半导体封装行业中不可或缺的主要装备。
LAD5100
8寸单轴半自动晶圆划片机
LAD5100 8寸单轴半自动晶圆划片机是一款支持8寸及以下尺寸产品切割的高精度装备,主要应用于晶圆、碳化硅、陶瓷、玻璃、化合物、QFN、DFN等州产品的切割工序。该装备接纳先进的切割手艺,能够实现高精度、高效率的切割,确保每一片晶圆的切割质量,同时也使其成为一款具有恒久可靠性和卓越耐久性的经典机型。
EM011B
混淆?楣庋Ъ觳饣
EM011B混淆?楣庋Ъ觳饣且豢羁墒迪指呔取⒏咝史庾袄掏夤壑柿考觳獾母叨俗氨,专为功率?榉庾翱突峁└呔取⒏咝实闹柿抗芸亟饩黾苹。该装备接纳先进的图像处置惩罚手艺和AI算法,能够准确检测出封装历程中可能泛起的种种缺陷,确保产品的外观质量。EM011B的高检测精度和高效率使其成为封装客户的首选检测装备。
EM500A
多功效装片机
EM500A多功效装片机是一款主要应用于SiC有压银烧结工艺的芯片贴装装备,具备扩展至光?椤⒋衅鳌⒔鹗艄芸抢嘈酒暗哪芰。该装备接纳先进的贴装手艺,能够实现高精度、高效率的芯片贴装,确保每一片芯片的贴装质量。EM500A的多功效性和高扩展性使其在种种应用场景中都能施展主要作用,知足差别客户的需求。
SEMI-e 2024 第六届深圳国际半导体展是半导体行业的最主要的盛会之一,55世纪诚邀宽大客户和行业同仁莅临展位,现场相识装备特征和研发希望。55世纪将承继“质量第一、客户至上、诚信谋划、配合生长”的理念,致力于成为半导体封装装备领域的领军企业,一连为客户提供优质的产品、完善的手艺计划、高效的售前与售后效劳,为行业生长做出更大孝顺。